特性

 ●導熱系數 1.0W/m?k
 ●超低硬度及高壓縮性
 ●自粘
 ●電氣絕緣性高

典型應用

 ●LED、LCD和PDP電視
 ●電腦和服務器
 ●LED照明設備
 ●電子通信設備
 ●功率變換設備
 ●RDRAM?存儲模塊/芯片級封裝

技術參數

  

可供規格

標準尺寸: 200mm*400mm，300mm*300mm，可依使用規格裁成具體尺寸。